Mehoo elektronica



Van de vraag wat een connector is en waar een connector voor dient, tot de meer professionele kennis van het gebruik en de installatie van connectorproducten, Hirose Electric, als een gevestigde professionele connectorfabrikant, zal dit onderwerp voor u serialiseren. Voor de serie "Basisgids voor connectoren die u moet kennen!".

Het derde deel gaat over de verbinding tussen het tweede substraat en de connector van de drie belangrijkste aansluitpunten voor de juiste krachtoverbrenging. Met de titel "Kernpunten van connectorverbinding: substraatmontage. Er zijn twee hoofdmethoden voor substraatmontage, DIP-lassen en SMT-lassen", laten we eens kijken naar hun verschillen en kenmerken.


DIP-solderen (dipsolderen)
DIP-solderen (dipsolderen) is een methode om terminals in gaten (doorgaande gaten) op het substraat te steken en ze vanaf de achterkant in gesmolten soldeer te dompelen voor verpakking. In het dagelijks leven "dippen" mensen groenten in sauzen, en er wordt gezegd dat het woord hier vandaan komt.

Dit DIP-soldeerwerk is geschikt voor enkelzijdige/dubbelzijdige en meerlaagse ondergronden en wordt veel gebruikt vanwege de grote veelzijdigheid.

Steek de klemmen in de gaten op het bord en soldeer ze vanaf de achterkant.

De kenmerken van DIP-lassen zijn als volgt:
・Het verbindingsgebied tussen het bord en de connector is groot en de hechtsterkte wordt verhoogd.
・Verschillende onderdelen van verschillende afmetingen kunnen tegelijkertijd worden gemonteerd.
・Omdat het moeilijk is om de hoeveelheid soldeer aan te passen, zijn de klemmen die dicht bij elkaar liggen met elkaar verbonden met soldeer en is de kans groot dat er kortsluiting (soldeerbruggen) optreedt.
・Doorgaande gaten bezetten beide zijden van het substraat.

SMT-solderen (reflow-solderen, opbouwmontage)
SMT-solderen (reflow-solderen, opbouwmontage) is een montagemethode waarbij soldeerpasta op een printplaat wordt aangebracht en wordt verwarmd met een reflow-apparaat om het soldeer te smelten.

De connector moet de vlakheid (vlakheid) van de klem behouden vóór het verwarmen en tijdens het verwarmen van het reflow-apparaat totdat het afkoelt en stolt na verwarming. Als de eindvlakheid niet kan worden gehandhaafd totdat het soldeer stolt, blijft het soldeer in een onbereikbare staat.

Het verbindingsoppervlak met het substraat is smaller dan bij DIP-solderen en is geschikt voor fijne montage van kleine onderdelen. Vanuit dit oogpunt gebruiken bijna alle mobiele apparaten zoals smartphones deze installatiemethode.

De kenmerken van SMT-lassen zijn als volgt:
・Alleen de voorkant van het bord is vast en de achterkant kan effectief worden gebruikt.
・Lasbruggen komen minder vaak voor en zijn geschikt voor onderdelen met een smalle spoed. Standaard installatiemethode voor mobiele apparaten.
・Omdat alleen het oppervlak gefixeerd is, is de fixeerkracht zwakker dan bij dompelsolderen.